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開關電源PCB排版技能規矩

旁路瓷片電容器的電容量不能太大，而它的寄生串聯電感量應該盡量減小。多個電容器并聯能改進電容的高頻阻抗特性當一個電容器作業頻率在fo以下時，電容阻抗Zc隨頻率的上升而減小;當電容器作業頻率在fo以上時，電容阻抗Zc會變得像電感阻抗一樣隨頻率的上升而添加;當電容器作業頻率挨近fo時，電容阻抗就等于它的等效串聯電阻電解電容器一般都有很大電容量和很大等效串聯電感。由于它的諧振頻率很低，所以只能運用在低頻濾波上。鉭電容器一般都有較大電容量和較小等效串聯電感，因而它的諧振頻率會高于電解電容器，并能運用在中高頻濾波上。瓷片電容器電容量和等效串聯電感一般都很小，因而它的諧振頻率遠高于電解電容器和鉭電容器，所以能運用在高頻濾波和旁路電路上。由于小電容量瓷片電容器的諧振頻率會比大電容量瓷片電容器的諧振頻率要高，因此在選擇旁路電容時不能光選用電容值過高的瓷片電容器。為了改進電容的高頻特性，多個不同特性的電容器能夠并聯起來運用。a是多個不同特性的電容器并聯后改進的阻抗效果。通過剖析就不難理解此排版規矩的重要了。b顯示了在一個PCB上輸入電源至負載的不同走線方法。為了降低濾波電容器的ESL，電容器引腳的引線長度應盡量減短：而VIN 正極至及RL 和VIN負極至RL的走線應盡量靠近。

開關電源PCB排版8個關鍵點

關鍵1、旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯電感應盡量小，多個電容并聯能改善電容的阻抗特性;

關鍵2、電感的寄生并聯電容應盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠越好;

關鍵3、避免在地層上放置任何功率或信號走線;

關鍵4、高頻環路的面積應盡或許減小;

關鍵5、過孔放置不應破壞高頻電流在地層上的途徑;

關鍵6、體系板上一小同電路需要不同接地層，小同電路的接地層經過單點與電源接地層相連接;

關鍵7、控制芯片至上端和下端場效應管的驅動電路環路要盡量短;

關鍵8、開關電源功率電路和控制信號電路元器件需要連接到小同的接地層，這二個地層一般都是經過單點相連接。